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博敏电子：拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚，博敏电子披露非公开发行A股股票预案，本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元，用于以下项目：高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
广信材料2019年净利同比增长31.18% 募投项目建设全部完成
4月26日晚间，广信材料发布2019年年报，报告期内，公司实现营业收入80895.94万元，同比增长26.52%；营业利润6579.11万元，同比增加30.51%，归母净利润7218.47万元。 公 ...查看更多
罗杰斯谈5G应用中PCB材料选择问题
新的5G蜂窝基础设施与以往的基础设施有许多技术差异，必将影响PCB及材料。5G应用通常分为6GHz以下频段和毫米波频段。最初部署大多基于低于6GHz的频段；然而，未来毫米波会越来越多。 5G的优 ...查看更多
东山精密披露2019年报，PCB业务营收146.6亿
东山精密于2020年4月23日披露年报，公司2019年实现营业总收入235.5亿，同比增长18.8%；实现归母净利润7亿，同比下降13.4%；每股收益为0.44元。报告期内，公司毛利率为1 ...查看更多
【工业4.0对策】如何打造智能工厂可一年实现投资回报？
2020年IPC APEX EXPO展会期间，Dan Beaulieu采访了Aegis Software公司新兴产业战略高级总监Michael Ford，就采用IPC-CFX实现机器与机器之间的通信， ...查看更多
